點膠技術起到的作用

　　微電路封裝過程中，點膠封裝無疑是一項必不可少的重要工作，通過滴膠技術能使微電路芯片在實際應用當中得到重要的質量提升，這對微電路行業具有非常重要的意義，微電路芯片經過點膠封裝保護后，耐溫耐壓具備一定的緩沖擊能力，遭受到沖擊時不會出現焊接開裂的情況，所以抗壓性和實用性將大大提升。三軸點膠機發展也帶動不少行業的發展。

 　　三軸點膠機發展歷史

　　三軸點膠機發展是有歷史的，因為最開始的點膠技術是手動點膠，然后不滿足生產需求，慢慢發展新的滴膠工藝，自動點膠封裝技術研發，帶動非常多的行業，現在越來越多行業都在使用三軸點膠機，例如：微電路封裝，就是從手動點膠封裝到現在的自動封裝，三軸點膠機發展會越來越好。

　　高精度點膠技術的優勢

　　三軸點膠機是微電路封裝生產主要使用的點膠設備，通過自動控制系統能執行各種不同的點膠封裝和滴膠工藝，出膠均勻無殘膠瑕疵，保證了微電路產品的一致性和精確性，通過獨特的三軸點膠機械臂能進行多軸聯動細縫點膠，除了進行芯片封裝外還能對底部進行填充工作，經過底部填充封裝的微電路能完整地附著于PCB板上，使PCB板的實用性和牢固性得到進一步的提升。
　點膠行業發展跟三軸點膠機發展有一些比較大的關系，滴膠工藝決定點膠中質量，三軸點膠機的點膠封裝技術研發，有利于微電子封裝，從質量、速度上都可以得到滿足，企業也會得到更大的利益，這就是三軸點膠機發展帶來的優勢。
    在未來十年里，隨著微電路封裝技術的不斷發展，點膠行業也將隨之大力發展，有市場就會有需求，通過不斷對點膠封裝和滴膠工藝進行改良和創新，將會出現更多適用于各個行業的自動點膠設備。