芯片填充的技術要求

　　由于電子芯片的體積較小，噴膠填充的目的是為了使其具備良好的散熱效果，并且還要擁有部分耐腐蝕功能，所以對噴膠量控制的精準度提出了新的要求，使用普通的點膠閥無法實現高精度噴膠效果，所以只有配備氣動式噴射閥的在線式噴膠機才能完整地滿足芯片填充的基本要求。

　　 噴膠機對芯片填充的優勢

　　在線式噴膠機可針對不同的行業有著各種針對性的點膠機，芯片填充封裝主要是為了使其有更好的執行效果和更高的使用壽命，通過氣動式噴射閥均勻控制噴膠量對芯片外框點膠填充以滿足更多的用戶需求，采用了精準控制的氣動式噴射閥使噴膠量控制更加完整精確，有效地加強了芯片填充的效率和精度，使膠水能準確無誤地涂覆在粘接面上，通過不間斷噴膠技術使產量和質量一致性好，芯片填充后能完整地粘接在芯片外部起到保護作用，長時間使用也不會出現掉焊掉件等不良問題，同時滿足用戶對芯片生產工作的高質量需求，所以還能對多行業應用，如PCB板涂覆封裝或電子觸摸屏邊框粘接等工作。

　　支持多行業應用

　　在線式噴膠機在芯片填充環節發揮了重要作用，并且電子行業目前對觸摸屏生產的高需求生產也造就了不間斷噴膠的需求，現今的觸摸屏邊框粘接產線也需要應用到噴膠技術進行，而在線式噴膠機采用進口步進精密電機作為動力系統，不間斷噴膠效果更高效穩定，并且觸摸屏邊框粘接外觀有著非常高度一致性，支持中文操作示教盒進行噴膠量控制編程，使觸摸屏邊框產量得到保障，氣動式噴射閥精準控制以滿足于生產廠家對不間斷噴膠需求質量。
　　在線式噴膠機的出現幫助多數行業完成針對性的涂覆工作，不間斷噴膠功能和性能同樣強大等特點，使其在芯片填充環節發揮了不可替代的重要作用。