點膠技術(shù)一直以來受到行業(yè)從事者的關(guān)注，通過點膠技術(shù)能提升產(chǎn)品之間的粘接強(qiáng)度和粘接效果，除了粘接以外還能應(yīng)用于更全面的行業(yè)生產(chǎn)中提升價值，如灌封、填充等都可以通過多軸點膠機(jī)執(zhí)行，多軸點膠機(jī)具備全自動高性能等特點，能滿足于大部分的行業(yè)需求生產(chǎn)。

　　多軸點膠機(jī)使用陽極化鋁型材制成，精工制造有著比普通點膠機(jī)更高的實用性和工作壽命，進(jìn)口同步帶使點膠過程更加流暢，支持連接操作示教器進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，根據(jù)實際需要可更改工作參數(shù)，如出膠量、出膠時間等都可進(jìn)行調(diào)整，能進(jìn)行點、線、面等多種路徑的涂覆填充，適用的行業(yè)得到進(jìn)一步的拓展，對初學(xué)者來說操作簡單便于上手。

　　多軸點膠機(jī)在電池盒的點膠問題主要來源于出膠量無法準(zhǔn)確掌控，可以連接點膠控制器，點膠控制器能根據(jù)操作人員的需求調(diào)整，通過數(shù)字顯示氣壓使產(chǎn)品的點膠質(zhì)量相應(yīng)提升，解決了多軸點膠機(jī)出膠量無法準(zhǔn)確掌控的問題。

　　對操作人員而言需要負(fù)責(zé)多軸點膠機(jī)的正常運行即可完成更加全面的點膠工作，高精度的芯片封裝點膠需要通過多軸點膠機(jī)進(jìn)行，多軸自動點膠系統(tǒng)能將膠水完整地填充在芯片內(nèi)，并且避免了芯片封裝環(huán)節(jié)對出膠量掌控效果差導(dǎo)致溢膠的弊端，使芯片封裝質(zhì)量得到相應(yīng)提升。